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网上有很多不错的芯片制造流程描述, 直接引玉抛砖...

记录下芯片制造的一些流程。

1. 设计

     是的, 第一步肯定是芯片设计。 soc设计厂买来各家IP解决方案, 比如arm cortex a53核心, 配到dma pl81, gic中断控制器等。

自己设计i2c, uart控制器, gpio控制器, pwm, watch dog等, 买来其他ip供应商的spi控制器, codec, usb  controller, dram控制器, emmc控制器等。利用EDA软件, 将这些IP和arm核心, ddr控制器等通过 AHB， APB， AXI等amba总线进行连接。 编写verilog或

VDHL硬件描述语言。 通过EDA软件进行仿真模拟, 检查soc内部电路设计。 之后利用大型fpga芯片验证环境, 如cadence家的明星产品palladium验证环境。 将soc裁减后 放入 fpga验证环境进行仿真。 除了运行频率和最终soc相比慢一点外,   其余基本和soc芯片没啥区别了。

    当然, 如果只是设计一个模块的电路, 用小型的如zynqmp等验证环境即可。 目前zynqmp等本身自带arm cortex核心, 使用比较方便。

2. 制造

    芯片制造就大学半导体物理,  微电子等课程中介绍的流程。

摘录些其中的步骤。

薄膜：

镀上金属(实际上不一定是金属)

光阻：

在晶圆上涂上一层光阻(感光层)

显影：

用强光透过「光罩」后照在晶圆上。这样的话，除了「电路」该出现的部分，其余光阻的部分是不是都照到光了？

蚀刻：

把没有光阻覆盖的薄膜冲蚀

光阻去除：

把上面的光阻去除，留下的薄膜部分就是电路图了！(这里假设电路图就是「一长条」而已，实际情况当然较复杂啰！)

3. 封测

以上制造出来的其实是晶圆,  片子还没经过测试， 切割和封装。

故还需要经过封测厂,   测试, 选片, 切割, 封装等步骤。

ok,  片子就算出来了, 后续就是把片子焊到设计好的PCB板子上, bring up, 软件开发, 做最终的产品了。

介绍下这时期常见PCB板子。

CVB - Chip Verification Board,  芯片验证板子,  对于BGA植球封装的片子, 类似Intel芯片, 可以做一个socket卡座,  把soc放到卡座上卡住, 就可以进行bring up和软件开发了。

DVB - Develop Verification Board, 片子焊在PCB板子上, 这就是开发测试用的开发板了。

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